国外媒体报道，惠普公司技术创新小组表示，已发现了将传统的“互补金属氧化物半导体(CMOS)”技术与现代纳米技术综合运用于微型混合电路上的新方法，从而将有利于提高半导体芯片上的晶体管密度和降低半导体芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。这将涉及计算机系统、条码打印机系统、数据采集器系统、通讯系统等众多领域。如果进展顺利，则意味着著名的“摩尔定律(Moore's Law)”今后多年内将仍然有效。 所谓摩尔定律，是指英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年提出的有关半导体技术发展的预言，即认为每隔18到24个月，芯片上的晶体管数量将增加一倍。 随着常规芯片尺寸继续缩小，摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突；但如果惠普上述新方式被证明可行，将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称，利用上述新方法，将使芯片晶体管密度提高8倍，能耗也低于当前常规芯片；同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片，即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。 相关链接：
|
